高功能和小型化消費電子產(chǎn)品的需求推動了具有固有高熱導(dǎo)率的聚合物封裝材料的開發(fā)。鑒于此，東華大學(xué)Hui Zhang等合成了一種新型的基于香草醛的液晶環(huán)氧單體（BEP）和三種含有共軛芳香亞胺結(jié)構(gòu)的固化劑（ICA-1、ICA-2 和 ICA-3）。
本文要點：
（1）X射線衍射測量結(jié)果表明，基于BEP和ICAs的環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)有序性隨著ICAs中共軛苯環(huán)數(shù)量的增加而增加。與傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂參考材料（0.23 W·m-1·K-1）相比，所制備的液晶環(huán)氧樹脂由于BEP中的液晶相結(jié)構(gòu)和ICAs中的額外有序結(jié)構(gòu)（通過π-π堆積）共同作用，展現(xiàn)了增強的固有熱導(dǎo)率（0.28-0.38 W·m-1·K-1）。
（2）實驗和分子動力學(xué)計算結(jié)果均表明，環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率與ICAs中共軛結(jié)構(gòu)的長度成正比。由于引入了動態(tài)芳香亞胺鍵，基于BEP和ICAs的三種固化環(huán)氧樹脂通過亞胺交換反應(yīng)展現(xiàn)出優(yōu)異的可再加工性，并且在胺溶液中具有化學(xué)降解性。
Jiaxin Qin, Zeyu Sun, Mingyan Wang, Jiamei Luo, Jingwang Zhang, Qianli Liu, Wanshuang Liu, Hui Zhang, Jianyong Yu, Angew. Chem. Int. Ed. 2025, e202504637.
https://doi.org/10.1002/anie.202504637
