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確保均勻性、可擴展性、廣泛適用性和可調厚度的廉價高速沉積技術對于2D材料的實際應用至關重要。近日，弘益大學Dongwook Lee、圣路易斯華盛頓大學Wang Chuan研究了水分散二維材料高速、無針孔、均勻濕沉積方案的快速干燥原理。

本文要點：

1) 只要蒸發速度超過薄片擴散速度，就可以實現與薄片濃度成比例的厚度控制，從而在整個基材上實現平鋪單層和無針孔覆蓋。AKS通過消除接觸線釘扎來防止沿基板邊緣的不均勻性。

2) 作者使用AKS實現0.21 m² min^?1的沉積速度大大超過了傳統方法，使該設備能夠用于大于1 m²的大型基板。結合用于機械敏感柔性顯示器生產的超低脫粘力和電容與商用多層陶瓷電容器（MLCC）相當的防短路納米薄電容器，這些新策略展示了制造基于2D材料納米器件的簡單快捷的解決方案。

參考文獻：

Kyeonghun Jeong et.al Rapid Drying Principle for High-speed, Pinhole-Less, Uniform Wet Deposition Protocols of Water-Dispersed 2D Materials Adv. Mater. 2025

DOI: 10.1002/adma.202411447

https://doi.org/10.1002/adma.202411447